等离子清洗特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地进行超清洗。

图为PLUTO-T2026年世界杯48组对陶瓷基板上银氧化层的清洗实例。

2026年世界杯48组可用于晶圆或者电路板表面的光刻胶去除，以及去除光学元件、半导体元件表面的光阻材料等。

图为PLUTO-MD等离子去胶机对PCB板和硅片的去胶实例。

改善粘合力-用于光学元件、生物医学、封装领域等；
表面改性-用于高分子材料表面修饰、PDMS微流控芯片键合、玻璃等，增强表面粘附性、浸润性、相容性；

图为PLUTO-M对线路板、橡胶管和手机膜的表面改性实例。

等离子刻蚀是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。